剛剛！3納米官宣！較三星5納米（nm）而言，優(yōu)化的3納米（nm）工藝，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面積減少16%剛剛，三星官方發(fā)布：2022年6月30日，作為先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)廠商之一的三星電子今日宣布, 基于3nm全...
珠海越芯半導(dǎo)體有限公司設(shè)備裝機(jī)啟動(dòng)儀式成功舉行7月5日上午，珠海越芯半導(dǎo)體有限公司（“珠海越芯”）設(shè)備裝機(jī)啟動(dòng)儀式在越芯公司生產(chǎn)廠房舉行。"越亞半導(dǎo)體"官微消息 7月5日上午，珠海越芯半導(dǎo)體有限公...
安徽藍(lán)訊毫米波LTCC射頻集成電路與器件產(chǎn)業(yè)基地開工 近日，安徽藍(lán)訊毫米波LTCC射頻集成電路與器件產(chǎn)業(yè)基地開工活動(dòng)在廬江高新區(qū)舉行。據(jù)介紹，安徽藍(lán)訊廬江項(xiàng)目是廬江縣“振川一號(hào)”基金投的首個(gè)項(xiàng)目，...
長(zhǎng)電科技：已實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝7月1日訊，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。長(zhǎng)電表示，相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術(shù)，多維異構(gòu)封裝的優(yōu)勢(shì)是可以通過(guò)導(dǎo)入...
世芯電子提高先進(jìn)封裝研發(fā)投資以滿足高性能運(yùn)算IC市場(chǎng)需求 近年來(lái)先進(jìn)封裝（Advanced Package）成為了高性能運(yùn)算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí)，世芯...
兩家芯片研發(fā)機(jī)構(gòu)落戶鄭州高新區(qū)科技金融廣場(chǎng) 近日，芯聯(lián)芯創(chuàng)新科技研發(fā)中心、科之誠(chéng)第三代半導(dǎo)體研究院正式落戶高新區(qū)科技金融廣場(chǎng)，標(biāo)志著高新區(qū)新增兩家芯片半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)，是資本招商帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)招商的一...
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