突發(fā)!芯片大廠!遭雷擊!因臺(tái)風(fēng)引發(fā)局部性雷雨,造成車用芯片/微控制器(MCU)大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)一座MCU 工廠電線遭落雷擊中,引發(fā)瞬間電壓下降而進(jìn)行停工,預(yù)估產(chǎn)能將在7 月11 日回復(fù)至...
英偉達(dá)這個(gè)芯片,依然難逢敵手隨著機(jī)器學(xué)習(xí)越來越多地進(jìn)入社會(huì)的每一個(gè)角落,相應(yīng)的訓(xùn)練任務(wù)也成為了云端數(shù)據(jù)中心最關(guān)鍵的運(yùn)算負(fù)載之一,同時(shí)這也推動(dòng)了半導(dǎo)體相關(guān)芯片市場的蓬勃發(fā)展。在云端訓(xùn)練芯片領(lǐng)域,雖然...
DRAM挑戰(zhàn)極限,3D DRAM有望接棒盡管大流行和貿(mào)易戰(zhàn)緊張,DRAM 市場在 2020 年(收入增長 7%)和 2021 年(收入增長 41%)全年都在增長。大多數(shù)細(xì)分市場的生產(chǎn)受限和需求強(qiáng)勁增長是 DRAM 業(yè)務(wù)繁榮的關(guān)鍵因素。按收...
晶圓廠成熟制程之爭,前所未有的激烈相較于3納米/2納米這樣的先進(jìn)制程,在成熟制程領(lǐng)域的看客似乎越來越多。一方面是因?yàn)槌墒熘瞥淌袌龇N類百花齊放,有模擬芯片、功率半導(dǎo)體、MCU、射頻芯片等等。再就是鎖定這塊...
3D芯片時(shí)代,這個(gè)問題要重視I.引言自 1959 年 MOSFET 和 1963 年 CMOS 發(fā)明以來,CMOS 電路成為低功耗電池供電應(yīng)用(如數(shù)字手表和便攜式儀器)的首選技術(shù)。隨后,光刻技術(shù)(lithography scaling) 使CMOS踏入高性能...
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