特點&優(yōu)點
u 設(shè)備可實現(xiàn)6、8英寸晶圓兼容
u 設(shè)備能實現(xiàn)晶圓正反面的自動翻轉(zhuǎn)與清洗;
u 設(shè)備可選擇配置有濕進(jìn)干出或者干進(jìn)干出;
u 每個腔室采用獨立空間,避免交叉污染;
u 腔室流場控制技術(shù),保證廢氣及時排出;
u 專利刷頭設(shè)計,有效避免晶圓劃痕的產(chǎn)生;
u 刷頭潤濕及自清潔技術(shù),避免引入顆粒;
u 設(shè)備集成4套、6套刷洗腔體,產(chǎn)能最高可達(dá)80片/小時;
u SiC片表面顆粒去除能力可達(dá)到particle(@0.3um)≤5ea;
u 多級軟硬件安全互鎖,操作安全
u 軟件及硬件模塊化設(shè)計
u 實時記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù),多種數(shù)據(jù)分析功能
u 工藝柔性化設(shè)計,工藝更改方便迅速
u 設(shè)備占地面積小
u 支持?jǐn)U展SMIF自動傳輸
u 軟件支持SECS GEM接口,支持EAP MES等功能(選配)
u 多路視頻監(jiān)控和錄像功能(選配)
u 靜電消除功能(選配)
u 優(yōu)化配管設(shè)置,節(jié)約DIW消耗量
u 多工藝數(shù)據(jù)庫,可供用戶使用和存儲
u 自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件系統(tǒng)
u 擁有多項軟件著作權(quán)
u PC上位機(jī)和PLC觸摸屏的控制和人機(jī)交互界面
u 系統(tǒng)自動排程,多工位并發(fā)處理,高效率運行
u 工藝預(yù)置,過程數(shù)據(jù)記錄和生產(chǎn)管理
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