芯云半導(dǎo)體高端集成電路測試基地奠基儀式在諸暨數(shù)智產(chǎn)業(yè)園舉行來源:朗迅科技 8月29日,芯云半導(dǎo)體高端集成電路測試基地奠基儀式在諸暨數(shù)智產(chǎn)業(yè)園隆重舉...
SEMI主導(dǎo)服務(wù)器芯片認(rèn)證協(xié)議走向標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程來源:SEMI中國 美國加州時(shí)間2021年8月31日,SEMI旗下電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟(ESDA)今天宣布,開發(fā)完成用于軟件許...
北京航天微電芯片孵化產(chǎn)業(yè)園等9個(gè)項(xiàng)目于成都金牛區(qū)開工來源:全球半導(dǎo)體觀察 近日,據(jù)金牛城投集團(tuán)消息,8月28日當(dāng)天上午,金牛區(qū)2021年現(xiàn)代都市工業(yè)及配套設(shè)施重點(diǎn)項(xiàng)目集中...
露笑科技:H1營收同比增長62.07% 預(yù)計(jì)9月碳化硅襯底片小批量生產(chǎn)來源:全球半導(dǎo)體觀察 &nb...
芯云半導(dǎo)體高端集成電路測試基地奠基 將于明年5月投產(chǎn)運(yùn)營來源:全球半導(dǎo)體觀察 &n...
低于10億元 中晶科技擬投建器件芯片用硅擴(kuò)散片等項(xiàng)目 來源:全球半導(dǎo)體觀察整理 &n...
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