110億大硅片項目或年底打通,柘中股份8.2億跨界控股這家材料廠商 來源:全球半導(dǎo)體觀察 原作者:劉靜 &...
月產(chǎn)能1200億顆,總投資50億元的MLCC產(chǎn)業(yè)項目簽約湖南來源:全球半導(dǎo)體觀察 &...
晶湛半導(dǎo)體成功突破12英寸硅基氮化鎵HEMT外延技術(shù)來源:大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 2021年9月23日,由蕪湖市人民政府和SEMI中...
韓媒:三星打敗臺積電,采7納米制程生產(chǎn)特斯拉HW4.0處理器 來源:科技新報 &n...
工信部標(biāo)準(zhǔn)化研究院與商湯科技共建AI算力及芯片評測聯(lián)合實驗室來源:全球半導(dǎo)體觀察  ...
江蘇省“十四五”科技創(chuàng)新規(guī)劃:加快突破集成電路等領(lǐng)域核心技術(shù)攻關(guān) 來源:全球半導(dǎo)體觀察整理 原作者:Viki &...
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