再添新績！CGB清洗設(shè)備交付完成，賦能半導(dǎo)體高效生產(chǎn)
在半導(dǎo)體制造工藝中，濕法清洗技術(shù)直接影響芯片良率和性能。近日，北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）向蘇州邁姆思半導(dǎo)體科技有限公司成功交付了包括RCA手動(dòng)清洗機(jī)、Marangoni干燥機(jī)、全自動(dòng)雙面刷片清洗機(jī)在內(nèi)的系列設(shè)備，展現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體清洗關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)實(shí)力。此次交付標(biāo)志著雙方邁入新階段，也為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能。
合作雙方
蘇州邁姆思半導(dǎo)體科技有限公司
蘇州邁姆思半導(dǎo)體科技有限公司專注于研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體新鍵合材料SOI晶圓，秉承著“創(chuàng)新”“品質(zhì)”“真誠”的經(jīng)營理念，同國內(nèi)以及國外眾多知名企業(yè)進(jìn)行了廣泛的業(yè)務(wù)合作，致力于打造高可靠性芯片制造產(chǎn)線。
技術(shù)前沿性：在SOI晶圓和氧化鎵合領(lǐng)域填補(bǔ)國內(nèi)空白，技術(shù)指標(biāo)國際領(lǐng)先。
產(chǎn)業(yè)影響力：參與國家級(jí)技術(shù)合作，推動(dòng)半導(dǎo)體材料迭代升級(jí)。
動(dòng)態(tài)活躍度：2023-2024年頻繁亮相行業(yè)展會(huì)及技術(shù)研討會(huì)。
多種類晶圓鍵合材料：
北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）
作為國內(nèi)領(lǐng)先的專業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，公司研發(fā)總部位于北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產(chǎn)基地和無錫華東區(qū)域服務(wù)中心。同時(shí)在日本設(shè)有研發(fā)中心，專注于產(chǎn)品研發(fā)和海外市場(chǎng)服務(wù)。 核心優(yōu)勢(shì)包括：
自主核心技術(shù)：在RCA清洗、Marangoni干燥等領(lǐng)域擁有多項(xiàng)專利
定制化能力：可根據(jù)客戶需求調(diào)整工藝參數(shù)，適配SiC、GaN等先進(jìn)半導(dǎo)體材料
穩(wěn)定量產(chǎn)驗(yàn)證：設(shè)備已在國內(nèi)多家頭部晶圓廠、第三代半導(dǎo)體企業(yè)穩(wěn)定運(yùn)行
交付設(shè)備核心優(yōu)勢(shì)
1.RCA手動(dòng)清洗機(jī)是一種人工手動(dòng)將清洗工件放入不同化學(xué)試劑槽中，依次進(jìn)行清洗、漂洗和干燥等工序的設(shè)備。
操作人員可依據(jù)清洗對(duì)象的具體情況，靈活控制清洗時(shí)間及清洗液的用量等，以契合不同的清洗需求。
構(gòu)造相對(duì)簡易，沒有復(fù)雜的自動(dòng)化控制系統(tǒng)等，因此設(shè)備采購成本不高，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。
由于其結(jié)構(gòu)簡單，內(nèi)部零部件較少，故障點(diǎn)相對(duì)也少，日常檢查、清潔和維護(hù)工作都比較容易進(jìn)行。
2.碳化硅、多晶硅、硅基等晶圓的干燥處理方面，我公司自主研發(fā)的Marangoni干燥機(jī)有其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
多尺寸支持
支持4-12英寸晶圓，厚度350-1400μm，適應(yīng)多樣化需求。它能夠滿足不同尺寸晶圓的干燥需求，提高生產(chǎn)靈活性。
節(jié)能高效
無需加熱IPA，采用N2加熱，自動(dòng)調(diào)溫，節(jié)能高效。它通過氮?dú)饧訜峒夹g(shù)，實(shí)現(xiàn)快速穩(wěn)定的干燥過程，降低能耗。
高潔凈度
能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓表面潔凈度高，無水印，金屬污染≤1E10 atoms。它采用高效的干燥方式，避免水漬殘留和金屬污染，確保晶圓表面質(zhì)量。
緊湊設(shè)計(jì)
占地面積小，即可單機(jī)使用，也可以集成到全自動(dòng)清洗設(shè)備當(dāng)中使用。
3.全自動(dòng)雙面刷片清洗機(jī)通過旋轉(zhuǎn)式刷頭及二流體，配合DIM可以有效去除晶圓上殘留的物理顆粒，主要用于CMP后清洗及過程清洗。
可兼容多種規(guī)格晶圓
具備刷頭自清潔功能
可選擇配置濕進(jìn)干出或者干進(jìn)干出
獨(dú)立翻轉(zhuǎn)模塊，可實(shí)現(xiàn)晶圓正反面自動(dòng)翻轉(zhuǎn)并清洗
腔室數(shù)量2/4/6/8可靈活配置
優(yōu)秀的清洗效果
多種安全檢測(cè)，不易產(chǎn)生碎片
此次交付不僅是設(shè)備的成功落地，更意味著國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的突破。以科技為橋，以品質(zhì)為證，感謝蘇州邁姆思半導(dǎo)體科技有限公司對(duì)我們的信任，愿這些設(shè)備成為貴方發(fā)展的加速器。這些設(shè)備正式啟用之時(shí)，我們將共同見證科技與智慧的結(jié)合。
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