工信部:加強高端芯片等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)來源:財聯(lián)社 財聯(lián)社9月13日電,工信部部長肖亞慶表示,下一步,一是要加強關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。比如說高端芯...
SEMI報告:2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將近1000億美元來源:SEMI中國 美國加州時間2021年9月14日,SEMI在其世界晶圓廠預(yù)測報告(World Fab Forecast re...
3倍于7nm芯片 臺積電3nm工藝代工價格高達(dá)3萬美元來源:快科技 有業(yè)內(nèi)人士泄露了臺積電3nm工藝的代價報價,由于EUV光罩層數(shù)高達(dá)26層,3nm工藝12英寸晶圓的報價高...
TCL科技關(guān)聯(lián)公司成立半導(dǎo)體技術(shù)新公司來源:證券時報e公司 證券時報e公司訊,天眼查App顯示,9月6日,摩迅半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司成立,注冊資本1億元,經(jīng)...
中航紅外新一代化合物半導(dǎo)體研制基地項目落戶臨港來源:上海臨港 9月8日上午,臨港新片區(qū)管委會與中航凱邁(上海)紅外科技有限公司簽訂投資協(xié)議,共同推...
英特爾CEO預(yù)測:到2030年,芯片將占高端汽車BOM的20%以上來源:英特爾 ● 英特爾CEO帕特·基辛格預(yù)測,到2030年,“萬物數(shù)字化”將推動芯片在全新高端汽車物...
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