德國世創(chuàng)電子投資30億新元 在新加坡設立晶圓生產(chǎn)設施來源：聯(lián)合早報 《聯(lián)合早報》中文版10月27日報道：德國晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）作出歷來最大筆的30億新元投資，...
芯朋集成電路設計產(chǎn)業(yè)園揭牌 半導體芯片研發(fā)等項目落戶無錫旺莊來源：全球半導體觀察 據(jù)無錫高新區(qū)在線消息，10月27日，2021旺莊金秋雙創(chuàng)周項目簽約暨芯朋集成電路設計產(chǎn)業(yè)...
中國集成電路共保體在臨港成立來源：上海臨港 10月27日，中國集成電路共保體（以下簡稱集共體）在臨港新片區(qū)正式成立。 集共體是滿足...
中美第三代半導體材料技術(shù)對比來源：今日半導體 相較于第一代和第二代，第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特...
無解的硅片來源：半導體行業(yè)觀察 作者：瘋狂的芯片 本周，SEMI發(fā)布了年度半導體產(chǎn)業(yè)硅片出貨預測報告，預估今年硅片出貨量增長幅度將達13.9%，逼近140億平方英寸。 &nb...
半導體器件分類表：集成電路來源：半導體綜研 半導體器件一般分為4大類： 集成電路/Integrated Circuit &nbs...
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