當(dāng)前，存儲芯片進(jìn)入下行周期已是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的事實(shí)，臺積電在最新財(cái)報(bào)直接指出存儲市場已遇冷。

自今年二季度以來，內(nèi)存價(jià)格就在迅速下跌，TrendForce數(shù)據(jù)顯示，今年二季度DRAM平均合同價(jià)格同比下跌10.6%，為2年來首降。當(dāng)然，不止內(nèi)存，閃存的價(jià)格在下降，集邦咨詢預(yù)測三季度NAND平均合同價(jià)格跌幅在12%。

究其原因，主要有以下兩大原因：

一方面，自然是存儲行業(yè)的周期性。存儲芯片具有大宗商品的屬性，供需錯(cuò)配導(dǎo)致價(jià)格周期性波動(dòng)。從存儲芯片歷史價(jià)格走勢上看，其周期性波動(dòng)特征明顯。當(dāng)新應(yīng)用出現(xiàn)對存儲芯片產(chǎn)生較大需求時(shí)，下游廠商往往積極擴(kuò)產(chǎn)；而當(dāng)景氣度下行時(shí)，行業(yè)內(nèi)廠商則通過降價(jià)清理庫存。

毫無疑問，在持續(xù)2年的高漲熱情下，存儲行業(yè)迎來了景氣度下行。臺積電就曾表示，經(jīng)過2年疫情驅(qū)動(dòng)導(dǎo)致的居家需求調(diào)整，存儲芯片遇冷這種情況是合理的，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的過剩庫存需要幾個(gè)季度才能重新平衡到更合理的水平，可能將持續(xù)到2023年上半年。

另一方面，則是消費(fèi)電子市場遇冷。在稱霸半導(dǎo)體市場二十年后，手機(jī)和電腦不再成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最大增長引擎，人們對于消費(fèi)電子的需求逐漸降低，從而進(jìn)一步影響了存儲芯片的價(jià)格，但由于服務(wù)器相關(guān)需求仍然保持增長，因此相比更多應(yīng)用在手機(jī)上的NAND，主要應(yīng)用在服務(wù)器的DRAM，價(jià)格下降會(huì)沒那么快。

這點(diǎn)從SK海力士27日公布的財(cái)報(bào)也可以看出，2022年Q2，SK海力士營益甫創(chuàng)2018年以來新高，營益年增56%至4.2兆韓元(32億美元)，主要是拜服務(wù)器客戶需求強(qiáng)勁、強(qiáng)勢美元抵銷材料成本上升影響之賜。SK海力士表示，Q2 DRAM出貨量季增約10%，NAND型閃存出貨量則季增6-9%，預(yù)測中長期而言，數(shù)據(jù)中心的芯片需求有望穩(wěn)定成長。

即便本季度營收再創(chuàng)新高，但由于存儲領(lǐng)域整體處于下行周期，SK海力士對于下半年的市場預(yù)測依舊十分悲觀。SK海力士預(yù)測，今年下半內(nèi)存芯片需求恐將趨緩。下半內(nèi)建內(nèi)存的PC、智能手機(jī)出貨量預(yù)料會(huì)低于原本預(yù)期，而供應(yīng)數(shù)據(jù)中心客戶的服務(wù)器內(nèi)存需求也很可能趨緩，主因客戶必須先消化庫存。

除了SK海力士外，另外一家存儲大廠美光科技也發(fā)出了悲觀預(yù)警。6月30日，美光公布了2022會(huì)計(jì)年度第3季(截至2022年6月2日為止)財(cái)報(bào)：營收年增16%(季增11%)至86.42億美元，成長率較市場預(yù)期的2成以上腰斬。美光科技警告稱，公司2022財(cái)年第四季度營收預(yù)計(jì)將在72億美元左右，遠(yuǎn)低于分析師預(yù)期的91.4億美元。

美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)市場終端需求疲軟，正明顯拖累全球內(nèi)存行業(yè)需求。盡管數(shù)據(jù)中心終端需求強(qiáng)勁，但美光已經(jīng)看到一些客戶打算削減他們的內(nèi)存和存儲庫存。

7月22日，美光科技甚至遭到了大摩唱衰，投資評等從“中性權(quán)值”調(diào)降至“減碼”。大摩表示，耳聞多家美光客戶都對庫存管理采取更加積極的策略，部分PC、服務(wù)器制造商本季DRAM采購量季減30%之多，美光對手本周的云端用DRAM報(bào)價(jià)也下挫20%以上。

種種跡象皆已說明，存儲芯片已進(jìn)入下行周期。

其實(shí)在此前《芯片價(jià)格滑鐵盧背后》一文中，我們就可以看出不止存儲芯片，模擬芯片在今年也是遇到了面臨跌價(jià)壓力，但與存儲廠商相反的是，各家模擬大廠對未來預(yù)期卻充滿了樂觀。

模擬芯片巨頭德州儀器在最新一份聲明中表示，公司第三季度收入將在 49 億美元至 53 億美元之間。相比之下，分析師平均估計(jì)為 49.4 億美元。該公司表示，每股利潤將高達(dá) 2.51 美元，超出預(yù)期。據(jù)彭博社報(bào)道，德州儀器管理層堅(jiān)持認(rèn)為該公司在未來某個(gè)時(shí)候仍可以出售其生產(chǎn)的庫存，并表示仍然沒有足夠的庫存。

ADI首席執(zhí)行官兼董事長Vincent Roche則在5月份表示“盡管地緣政治不確定性增加和供應(yīng)鏈持續(xù)中斷，但我們以產(chǎn)能增加和持續(xù)預(yù)訂的勢頭進(jìn)入下半年?！?/p>

這與模擬芯片行業(yè)本身特點(diǎn)有著很大關(guān)系。不同于數(shù)字芯片對算力和效率的追求，模擬芯片更加強(qiáng)調(diào)可靠性、穩(wěn)定性和一致性，其迭代不受摩爾定律限制，因此產(chǎn)品能夠保持更久的適用性而不被市場淘汰。一般來說，模擬芯片的生命周期很長，通常在 5 年以上、甚至到達(dá) 10 年，遠(yuǎn)高于數(shù)字芯片的 1-2 年，這就意味著庫存增加并不是芯片業(yè)務(wù)其他部分的危險(xiǎn)信號。

君理資本甚至認(rèn)為模擬芯片產(chǎn)品銷售與使用時(shí)間長可以帶來生產(chǎn)端的規(guī)模效應(yīng)導(dǎo)致成本降低，并且，下游更新速度慢于數(shù)字IC也帶來了更低的風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)。

還有一個(gè)重要原因就是，電動(dòng)汽車市場成為了支撐模擬芯片產(chǎn)業(yè)成長的重大驅(qū)動(dòng)力。汽車級應(yīng)用是模擬芯片下游應(yīng)用中增長最快的領(lǐng)域。在汽車電子化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化持續(xù)升級的趨勢下，新能源汽車增加了充電、AC/DC、DC/DC、BMS等電力系統(tǒng)，且在傳感器方面的需求也將推動(dòng)模擬芯片市場發(fā)展。根據(jù)IC Insights預(yù)測，2021年汽車模擬芯片市場規(guī)模達(dá)到174.67億美金，同比增長達(dá)31%。結(jié)合新能源汽車迅速起量帶動(dòng)車用芯片需求快速增長，模擬芯片占據(jù)汽車半導(dǎo)體29%的份額。

以恩智浦為例，恩智浦最近一季財(cái)報(bào)顯示其營收、Non-GAAP毛利率皆優(yōu)于市場預(yù)期。分析師預(yù)期恩智浦第3季營收、Non-GAAP毛利率將分別達(dá)到33.2億美元、57.6%。

恩智浦執(zhí)行長Kurt Sievers指出，恩智浦在總經(jīng)明顯出現(xiàn)逆流的情況下依舊表現(xiàn)良好，汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)終端市場的客戶需求持續(xù)超越恩智浦逐步轉(zhuǎn)好的供應(yīng)量，即便恩智浦已對長期訂單進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)調(diào)整。Sievers表示，恩智浦的重點(diǎn)終端市場當(dāng)中、客戶采用新設(shè)計(jì)方案進(jìn)行量產(chǎn)的承諾非常堅(jiān)定，進(jìn)而強(qiáng)化恩智浦投資與長期市場需求相符的信心。

以新能源汽車為強(qiáng)大后盾，再加上模擬芯片本身的行業(yè)特點(diǎn)，自然在一定程度上提高了模擬芯片廠商們的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，不至于像存儲廠商如此悲觀。

俗話說得好“淘金先富賣鏟人”，不管下游能不能淘到金子，但是上游的工具提供者必然是永恒的大贏家。

這與社會(huì)的分工協(xié)作有著一定的關(guān)系，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，上下游企業(yè)天生關(guān)系緊密，上游企業(yè)的原材料或零配件是下游企業(yè)必不可少的工具，這就導(dǎo)致無論下游企業(yè)是賺得盆滿缽滿，還是虧得血本無歸，都不會(huì)影響上游工具提供者成為贏家。帶入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其背后的“賣鏟人”自然就是設(shè)備提供商，以及EDA/IP等工具廠商。

先來說半導(dǎo)體設(shè)備。日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ) 7月7日公布預(yù)測報(bào)告指出，因大型邏輯/晶圓代工廠、內(nèi)存廠維持積極的投資意愿，因此將2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制芯片設(shè)備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額)自前次(2022年1月13日)預(yù)估的3兆5,500億日圓上修至4兆283億日圓、將年增17.0%，年度別銷售額將史上首度突破4兆日圓大關(guān)、連續(xù)第3年創(chuàng)下歷史空前新高紀(jì)錄。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI也曾預(yù)測，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額將在2022年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元，比2021的1025億美元增長14.7%，并將在2023年增至1208億美元。

以當(dāng)前最熱門的設(shè)備廠商ASML為例，作為全球唯一一家可以提供EUV光刻機(jī)的設(shè)備廠商， ASML最新季度凈利大增，原因是新訂單創(chuàng)紀(jì)錄。即便ASML 將全年?duì)I收成長率預(yù)測砍半，但預(yù)測下修至 10%的原因并不是因?yàn)橘u不出去設(shè)備，而是受快速發(fā)貨計(jì)劃影響。

ASML 執(zhí)行長 Peter Wennink表示：“部分客戶指出，特定消費(fèi)市場已出現(xiàn)需求放緩的跡象，但我們?nèi)钥吹綄ξ覀儥C(jī)臺的強(qiáng)勁需求。今年仍計(jì)劃交付創(chuàng)紀(jì)錄的機(jī)臺，但供應(yīng)鏈限制擴(kuò)大已造成出貨延宕?！?/p>

Wennink還分析了支持ASML的強(qiáng)勁需求原因主要有二：首先是在疫情刺激數(shù)字轉(zhuǎn)型加速，致使市場上對于HPC的需求快速攀升。這點(diǎn)從臺積電法說會(huì)也可以得到應(yīng)證，臺積電第二季HPC占比從Q1的41%進(jìn)一步提升至43%，反觀手機(jī)業(yè)務(wù)占比已跌至38%。即便消費(fèi)性電子需求放緩，新興科技的出現(xiàn)仍不斷為ASML帶來訂單。

另外一個(gè)原因，是由于EUV曝光機(jī)的交貨時(shí)間很長。Wennink指出，從下單到交付，ASML都需要很長的時(shí)間來制造，加上機(jī)臺重180噸，需要三架波音747才能運(yùn)送，整體而言耗時(shí)費(fèi)工。這意味著半導(dǎo)體廠若不提早下單，時(shí)程上將無法配合先進(jìn)制程的發(fā)展藍(lán)圖，加上物以稀為貴，目前服役中的極紫外光曝光機(jī)，價(jià)格約落在1.6億美元。

筆者認(rèn)為，除了上述兩大原因，還有一點(diǎn)就是內(nèi)存芯片也開始向EUV光刻機(jī)靠近。隨著DRAM要想進(jìn)入到10nm工藝一下，EUV儼然已成必不可少，三星、SK海力士和美光三大DRAM廠商先后擁抱EUV技術(shù)。ASML預(yù)估，至2022年底計(jì)劃將生產(chǎn)55臺極紫外光曝光機(jī)，到了2023年則希望能制造60臺以上。

再來看EDA/IP兩大設(shè)計(jì)工具。隨著摩爾定律逼近極限，越來越多的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要更強(qiáng)大更高效的EDA工具來充分挖掘半導(dǎo)體工藝的潛能，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)性能的提升。從某種意義上來說，EDA的重要性可以比肩光刻機(jī)。

面對當(dāng)前下行的半導(dǎo)體周期，EDA/IP廠商也是絲毫不慌張。Cadence財(cái)務(wù)長John Wall周一表示，第2季所有關(guān)鍵營運(yùn)指標(biāo)均超越預(yù)期，使得公司得以調(diào)高全年度財(cái)測，預(yù)期第三季度營收將介于8.60-8.80億美元(中間值為8.70億美元)。

此外，在所有產(chǎn)品、市場表現(xiàn)亮眼帶動(dòng)下，新思科技二季度繳出也獲得了優(yōu)于財(cái)報(bào)預(yù)測的出色業(yè)績。新思科技董事長兼首席執(zhí)行官Aart de Geus表示：“Synopsys在第二財(cái)季表現(xiàn)出色，在所有產(chǎn)品組和地區(qū)的實(shí)力都超過了我們的指導(dǎo)目標(biāo)?；谏习肽甑膹?qiáng)勁執(zhí)行力和對我們業(yè)務(wù)的信心，我們正在大幅提高全年目標(biāo)。我們的財(cái)務(wù)勢頭建立在三個(gè)驅(qū)動(dòng)因素之上：產(chǎn)品組合、創(chuàng)新和半導(dǎo)體電子的需求。盡管在不確定的地緣政治環(huán)境中宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)，但我們的客戶繼續(xù)優(yōu)先投資以實(shí)現(xiàn)新的智能時(shí)代?！?/p>

從某種意義上說，僅從半導(dǎo)體工具隊(duì)伍喜氣洋洋的財(cái)報(bào)，根本看不出背后已略顯灰敗的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

2022年，在芯片結(jié)構(gòu)性短缺，以及IDM加大委外釋單的驅(qū)動(dòng)下，晶圓代工巨頭不懼半導(dǎo)體下行周期，擴(kuò)產(chǎn)布局依舊轟轟烈烈。

作為晶圓代工龍頭的臺積電去年啟動(dòng)七個(gè)新廠的建設(shè)，今年將新建五座工廠，分別是日本熊本晶圓23廠、中國臺灣竹科寶山2納米晶圓20廠、高雄晶圓22廠、南科晶圓16廠，以及南京晶圓16廠的成熟制程擴(kuò)充。

對于擴(kuò)產(chǎn)，臺積電在此前的法說會(huì)進(jìn)行一定介紹，主要分成先進(jìn)制程和成熟制程兩大塊。

首先來說先進(jìn)制程。作為全球唯二可以制造5nm以下芯片的代工廠，隨著全球海量網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)暴增,計(jì)算需求成倍增長，在智能手機(jī)、HPC、汽車等業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)下，臺積電向先進(jìn)工藝邁進(jìn)是毫無疑問的，只有這樣才能保持自身龍頭地位、持續(xù)成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。臺積電在最新財(cái)報(bào)中也透露到，雖然沒辦法透露N2技術(shù)中HPC應(yīng)用的占比情況，但可以保證使用Chiplet和N2的客戶數(shù)量在增加。

再來看近幾年資本支出占比逐漸擴(kuò)大的成熟制程。臺積電明確指出，成熟制程50%的擴(kuò)張是指在特定領(lǐng)域應(yīng)用的產(chǎn)能增加50%，而不是成熟制程的產(chǎn)能增加50%。這個(gè)數(shù)字是根據(jù)客戶需求得到，臺積電與客戶密切合作來支持他們的目標(biāo)，這不是臺積電的計(jì)劃。

近些年，成熟制程市場種類百花齊放，模擬芯片、功率半導(dǎo)體、MCU、射頻芯片等大多都使用成熟制程，因此格外受到芯片大廠的青睞。日前因?yàn)槊姘弪?qū)動(dòng)IC等消費(fèi)領(lǐng)域的砍單潮，聯(lián)電釋放出產(chǎn)能松動(dòng)的信號，國際車用芯片大廠英飛凌、恩智浦、德州儀器和Microchip紛紛來搶產(chǎn)能。

聯(lián)電財(cái)報(bào)也透露出了成熟制程的火熱。聯(lián)電6月合并營收248.26億元，連續(xù)9個(gè)月創(chuàng)下新高，第二季合并營收720.55億元續(xù)締新猷并超越財(cái)測。此前，聯(lián)電曾預(yù)期在5G手機(jī)普及、電動(dòng)車加速發(fā)展、物聯(lián)網(wǎng)裝置快速擴(kuò)散等大趨勢下，終端裝置的芯片含量持續(xù)增加，對聯(lián)電特殊成熟制程需求強(qiáng)勁，預(yù)期第二季晶圓出貨量較上季增加4～5％，晶圓平均美元價(jià)格增加3～4％，季度營收將較上季成長7～9％，而聯(lián)電公告第二季實(shí)際營收季增13.6％達(dá)720.55億元，已超越業(yè)績展望高標(biāo)。

據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石在昨天的法說會(huì)中透露，近期景氣趨緩，聯(lián)電確實(shí)有觀察到部分客戶無法照長約進(jìn)行拉貨，但就整體長約比重來看，占比非常小。他進(jìn)一步指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)過去二年的超級循環(huán)周期，目前正進(jìn)入庫存調(diào)整期，現(xiàn)階段智能手機(jī)、個(gè)人電腦（PC）和消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求降溫，可能會(huì)帶來一些短期波動(dòng)，因此，聯(lián)電本季產(chǎn)能利用率將從先前逾100%過載狀態(tài)降至100%的滿載狀態(tài)。

王石分析，由于車用、工業(yè)、服務(wù)器等需求仍持穩(wěn)，一消一漲之下，消費(fèi)性電子的疲軟將被其他強(qiáng)勁需求抵銷，因此聯(lián)電仍能維持健康的產(chǎn)能利用率。

此外，世界先進(jìn)6 月營收也達(dá)到 54.95 億元，受惠產(chǎn)能擴(kuò)充、出貨量增加，加上較佳的產(chǎn)品組合，帶動(dòng)營收連 2 個(gè)月創(chuàng)新高，第二季營收 153 億元，季增 13.4%，符合財(cái)測預(yù)期，并續(xù)創(chuàng)新高。

對于臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等代工大廠來說，相比先進(jìn)制程，大幅擴(kuò)產(chǎn)成熟制程更有成本優(yōu)勢，原因在于成熟制程所需的設(shè)備大多已折舊完畢。高性能、低功耗、低成本以及廣泛的適用范圍等種種優(yōu)勢，讓成熟制程迎來了它的“高光時(shí)刻”。

總而言之，“大者恒大，強(qiáng)者恒強(qiáng)”。對于擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和強(qiáng)大定價(jià)能力的代工巨頭來說，面對未來不明朗的市場態(tài)勢，擴(kuò)產(chǎn)不僅可以進(jìn)一步提高芯片產(chǎn)量和規(guī)模，還能夠提升自身競爭力和領(lǐng)先優(yōu)勢。

當(dāng)前，芯片產(chǎn)業(yè)冰火兩重天格局已成既定事實(shí)，身處不同環(huán)境的企業(yè)要做好相應(yīng)的預(yù)防措施，即便當(dāng)下處在供不應(yīng)求、加大資本支出的熱夏，也要時(shí)刻保持警惕心理。畢竟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是典型的周期性行業(yè)，不知下一個(gè)下行周期何時(shí)來臨。

但是，我們也必須承認(rèn)，半導(dǎo)體是一個(gè)擁有光明未來的產(chǎn)業(yè)，因?yàn)槿庋劭梢姷男枨笳诨貜?fù)。對于企業(yè)來說，如何修煉好內(nèi)功，以在每一波周期中突圍，才是正確的經(jīng)營之道。