再砸8.8億!富士康SiC項(xiàng)目動起來了!
來源:第三代半導(dǎo)體風(fēng)向
前段時間,鴻海集團(tuán)花了近6個億收購晶圓廠,宣布進(jìn)軍碳化硅領(lǐng)域。
昨天,鴻海又砸下大約8.8億元,它的碳化硅工廠要動起來了。
根據(jù)臺灣政府部門公告,9月27日,臺灣科學(xué)園區(qū)通過了“鴻揚(yáng)半導(dǎo)體的積體電路產(chǎn)業(yè)”等投資案。
據(jù)悉,鴻揚(yáng)半導(dǎo)體是鴻海集團(tuán)的子公司,注冊于2001年2月。
鴻揚(yáng)項(xiàng)目設(shè)立于臺灣新竹科學(xué)園區(qū),投資金額為37.6億元新臺幣(約8.8億人民幣),主要產(chǎn)品為碳化硅功率元件、微機(jī)電感測器、超高壓及電源管理IC等硅相關(guān)產(chǎn)品。
據(jù)分析,這個項(xiàng)目是鴻海進(jìn)軍碳化硅領(lǐng)域的第二個動作。
第一個動作發(fā)生在今年8月5日,鴻海集團(tuán)宣布以25.2億新臺幣(約5.87億人民幣),收購了旺宏電子位于中國臺灣新竹的6英寸晶圓廠。
鴻海董事長劉揚(yáng)偉表示,收購這個6英寸廠是第一步,第二步是“再砸數(shù)十億新臺幣添購設(shè)備”,計(jì)劃在2024年將碳化硅晶圓的產(chǎn)能做到1.5萬片/月,年產(chǎn)能18萬片。
鴻揚(yáng)表示,這個項(xiàng)目將能夠強(qiáng)化中國臺灣關(guān)鍵自主技術(shù)開發(fā),透過結(jié)合竹科既有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚優(yōu)勢,除持續(xù)布局半導(dǎo)體、電動車、數(shù)碼健康等事業(yè)領(lǐng)域外,也將能夠加速推動中國臺灣第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈成形。
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