北京航天微電芯片孵化產業(yè)園等9個項目于成都金牛區(qū)開工
來源:全球半導體觀察
近日,據(jù)金牛城投集團消息,8月28日當天上午,金牛區(qū)2021年現(xiàn)代都市工業(yè)及配套設施重點項目集中開工儀式在成都市金牛區(qū)高新技術產業(yè)園區(qū)內舉行。
圖片來源:金牛城投集團
本次共有9個項目集中開工,包括交子智谷智能穿戴設備制造中心項目、北京航天微電芯片孵化產業(yè)園項目、成都金牛迪舒電子科技園項目等。下面是部分項目簡介:
交子智谷智能穿戴設備制造中心項目
位于金牛區(qū)天回鎮(zhèn)街道土門社區(qū),用地面積約120畝,總建筑面積約20萬平方米。項目總投資約11億元,計劃于2023年2月竣工。項目業(yè)主為成都交子現(xiàn)代都市工業(yè)發(fā)展有限公司,將打造集“人工智能制造+”、“特種芯片研發(fā)”、“大數(shù)據(jù)應用”為一體的智能穿戴設備高新技術產業(yè)集聚區(qū)、創(chuàng)新型生態(tài)產業(yè)園區(qū)。
北京航天微電芯片孵化產業(yè)園項目
項目位于金牛區(qū)天回鎮(zhèn)街道人工智能產業(yè)園,用地面積約77畝。項目總投資約12.4億元,計劃于2023年6月竣工。項目業(yè)主為北京航天微電科技有限公司,將建成一條國內領先,開放式的6英寸0.15μm全制程GaN/GaAs射頻芯片研制線,打造以微聲芯片、氮化鎵芯片、SIP模組、毫米波砷化鎵芯片等產品為代表的高端芯片產業(yè)孵化平臺。
成都金牛迪舒電子科技園項目
項目位于金牛區(qū)金泉街金牛鄉(xiāng)8組,毗鄰地鐵2號線金科北路、金周路站,占地面積約16.42畝,總建筑面積約3.9萬平方米,總投資約為1億元。項目業(yè)主為成都迪舒生物工程開發(fā)有限公司,著力于打造集電器設備、智能設備于一體的標準廠房項目。建成后,將引進電子設備、電氣設備、智能設備組裝、總裝、科研研發(fā)、辦公及綜合配套性企業(yè)入駐。
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