國博電子承擔的“面向5G應用的GaN芯片及模塊研發(fā)及產業(yè)化”項目通過驗收
國博電子承擔的“面向5G應用的GaN芯片及模塊研發(fā)及產業(yè)化”項目通過驗收
近日，國博電子承擔的江蘇省科技成果轉化專項資金項目——“面向5G應用的GaN芯片及模塊研發(fā)及產業(yè)化”，順利通過驗收。南京市、江寧區(qū)科技局領導，驗收專家組成員、項目組成員及協(xié)作單位人員參加驗收會。
專家組聽取了國博電子項目負責人對項目執(zhí)行情況的匯報，審閱了驗收相關資料，進行了現(xiàn)場考察。經質詢和討論，專家組認為項目驗收資料齊全，產品技術指標達到合同要求，項目產業(yè)化建設達到預期目標，項目經費收支符合相關規(guī)定，項目完成全部合同考核指標，同意通過驗收。
該項目針對面向5G應用的GaN芯片及模塊研發(fā)及產業(yè)化，開發(fā)了基站應用的GaN芯片及模塊的設計技術、寬帶預匹配技術、自動封測批產技術，以及GaN器件的模型提取、Doherty準單片電路設計以及數(shù)字預失真處理技術，形成了輸出功率幾瓦至幾百瓦的系列產品并實現(xiàn)了批量應用。產業(yè)化建設方面，配置了多臺套GaN芯片及模塊射頻/DC測試系統(tǒng)、可靠性試驗設備和自動封裝設備，形成年產2000萬只GaN芯片和模塊生產線，解決國內移動通信關鍵芯片急需。該項目的成功實施，為國博電子在5G領域的發(fā)展奠定了堅實的基礎。
目前，國博電子正在加快推進“射頻集成電路產業(yè)化”項目建設，針對5G及新一代移動通信應用的射頻集成電路，進行覆蓋芯片設計、芯片封測的產業(yè)鏈建設，投產后將為國博電子帶來新一輪強勁增長。
未來，國博電子將緊密結合國家戰(zhàn)略新興產業(yè)政策導向和“新基建”市場需求，搶抓數(shù)字經濟發(fā)展機遇，持續(xù)加大研發(fā)投入，強化創(chuàng)新驅動，鍛造第三代半導體產業(yè)發(fā)展長板，并積極布局產業(yè)新賽道，不斷做強做優(yōu)做大，加快建成世界一流的射頻電子企業(yè)。
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