芯享科技沈聰聰：半導體發(fā)展長期向上，走向分化2022-08-09無錫芯享信息科技有限公司是中國領先的半導體智能制造CIM解決方案服務商，專注于提供晶圓制造、封裝測試領域的智能自動化生產方案和服務，致力于成為半導...
高投芯未高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產項目在成都開工“成都高新“消息，8月8日，高投芯未高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產項目在成都高新西區(qū)開工。據(jù)介紹，項目總投資約10億元，建成投產后將為包括森未科技...
東土科技發(fā)布國內自主設計的首顆TSN芯片在工業(yè)領域，控制低時延、確定性的數(shù)據(jù)傳輸是剛需，大量的工業(yè)實時以太網協(xié)議存在互不相通或相通難度大、成本居高不下，網絡碎片化、OICT融合困難等問題。時間敏感網絡（TS...
AMD將于三季度推5nm級處理器《科創(chuàng)板日報》7日訊，雖然下半年個人電腦市場需求疲弱，但處理器大廠AMD對下半年即將推出的Zen 4架構處理器深具信心，認為有助于爭取更高市占率。AMD董事長暨CEO蘇姿豐亦確認，研發(fā)代...
河南中星芯片模組生產項目進行試生產，即將正式投產見效據(jù)禹州新聞報道，中星芯片模組生產項目目前正在進行試生產。該項目位于河南省許昌市禹州市，由中星創(chuàng)新、中南科技兩家公司投資建設，主要生產SVAC國標的模...
捷捷微電推出60A/1600V小型化、高壓、大電流雙向可控硅作為國內可控硅領域的優(yōu)勢廠商，捷捷微電一直致力于為客戶研發(fā)出性能更優(yōu)，性價比更高的產品。目前市場上搭載TO-3P及TO-247封裝，主流的雙向可控硅產品，在...
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