Arm為云和數(shù)據中心推出新的芯片設計美國當?shù)貢r間9月14日，路透社報道稱，英國芯片技術公司Arm周三推出了名為Neoverse V2的下一代數(shù)據中心芯片技術，以滿足來自5G和聯(lián)網設備數(shù)據中心的爆炸性增長。Arm推出基礎IP后...
NIST與谷歌達成芯片合作協(xié)議，開發(fā)新納米技術和半導體設備9月13日, 美國商務部國家標準與技術研究院 (NIST)官網宣布，他們與谷歌簽署了一項合作研發(fā)協(xié)議，以開發(fā)和生產研究人員可用于開發(fā)新納米技術和半導體設備...
中科聲龍完成A輪融資，由英特爾資本獨家戰(zhàn)略投資近日，Sunlune LTD. (簡稱中科聲龍，英文SUNLUNE）宣布順利完成A輪融資，本輪融資由英特爾資本（Intel Capital）獨家戰(zhàn)略投資，融資規(guī)模數(shù)千萬美元。Sunlune LTD ...
2021年上海集成電路產業(yè)規(guī)模達2500億元，約占全國25%9月14日，上海市委外宣辦、市政府新聞辦舉行首場“奮進新征程 建功新時代”黨委專題新聞發(fā)布會，上海市經濟信息化工作黨委副書記、市經濟信息化委主任吳...
三星電子宣布50億美元碳中和投資計劃 承諾2050年實現(xiàn)凈零排放【TechWeb】9月15日消息，據國外媒體報道，三星電子周四表示，計劃到2030年前投資7萬億韓元(約合50億美元)，助力實現(xiàn)在2050年凈零排放的目標。三星ESG...
中科智芯二廠智芯集成建設進入設備安裝階段近日，江蘇中科智芯集成科技有限公司二廠智芯集成進入設備入場安裝階段。本次入場設備化鍍機分為六個單元，目前該設備已順利運送廠內，準備進入下個階段。江蘇中科智芯...
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