小米投資成立芯試界半導體公司，注冊資本 2 億元6 月 27 日消息，小米在 2017 年發(fā)布澎湃 S1 自研處理器后就沒有再推出過 SoC，后續(xù)只是推出了兩款外掛芯片：澎湃 C1 影像芯片和澎湃 P1 充電芯片?！ ? 月 23 日...
全球半導體市場2023年預計增長5％，達6796億美元由主要半導體廠商構成的世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）6月7日發(fā)布數(shù)據(jù)稱，預計2023年半導體市場將比2022年增長5％，達到6796億美元。雖然增長率放緩，但連續(xù)4年超...
國產(chǎn)手機芯片的后起之秀：一出手就是4G SoC過去幾年，因為一些眾所周知的原因，一度有實力與高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果掰一下手腕的國產(chǎn)手機芯片廠商華為麒麟急速下滑。與此同時，OPPO、VIVO和小米等手機廠商又前赴后繼...
臺積電半導體研發(fā)中心在日本茨城縣啟動據(jù)日本經(jīng)濟新聞，6月24日，在臺積電半導體研發(fā)中心落成儀式舉行前，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相萩生田光一與臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在日本產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所（茨城縣筑波市）的筑波中心...
華燦光電助力第三代半導體技術創(chuàng)新 共建微顯示LED技術聯(lián)合研發(fā)中心6月25日，國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心發(fā)展戰(zhàn)略研討會暨第一屆技術專家委員會成功召開。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈需求，面向關鍵技術攻關方向，會上新啟動共建...
各界“名流”爭相跨入半導體近年來，房地產(chǎn)、能源、建筑、環(huán)境等各界企業(yè)接連宣布通過“并購or重組”的方式，加快重塑自身業(yè)務架構，并借此跨入半導體市場。同時，一些企業(yè)成立半導體新公司，來拓展和加強業(yè)務部署。...
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