剛用3nm芯片“背刺”臺積電的三星，實際還差得遠？三星6月30日宣布，已開始量產(chǎn)最先進的電路線寬為3納米的半導(dǎo)體。臺積電預(yù)定2022年內(nèi)開始量產(chǎn)3納米半導(dǎo)體，乍看上去，三星似乎在最尖端產(chǎn)品的競爭上領(lǐng)先一步，然而...
剛剛！3納米官宣！較三星5納米（nm）而言，優(yōu)化的3納米（nm）工藝，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面積減少16%剛剛，三星官方發(fā)布：2022年6月30日，作為先進的半導(dǎo)體技術(shù)廠商之一的三星電子今日宣布, 基于3nm全...
珠海越芯半導(dǎo)體有限公司設(shè)備裝機啟動儀式成功舉行7月5日上午，珠海越芯半導(dǎo)體有限公司（“珠海越芯”）設(shè)備裝機啟動儀式在越芯公司生產(chǎn)廠房舉行。"越亞半導(dǎo)體"官微消息 7月5日上午，珠海越芯半導(dǎo)體有限公...
安徽藍訊毫米波LTCC射頻集成電路與器件產(chǎn)業(yè)基地開工 近日，安徽藍訊毫米波LTCC射頻集成電路與器件產(chǎn)業(yè)基地開工活動在廬江高新區(qū)舉行。據(jù)介紹，安徽藍訊廬江項目是廬江縣“振川一號”基金投的首個項目，...
長電科技：已實現(xiàn)4nm手機芯片封裝7月1日訊，長電科技在互動平臺表示，公司可以實現(xiàn)4nm手機芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。長電表示，相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術(shù)，多維異構(gòu)封裝的優(yōu)勢是可以通過導(dǎo)入...
世芯電子提高先進封裝研發(fā)投資以滿足高性能運算IC市場需求 近年來先進封裝（Advanced Package）成為了高性能運算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯...
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