三星將使用8nm FinFET工藝為高通代工驍龍750出自：cnBeta三星可能又和高通達成了協(xié)議，因為除了代工驍龍875之外，這家韓國廠商還將代工驍龍750。高通在不久前公布了這款新的芯片組，它的定位比驍龍765略低，同時...
英偉達宣布新型數(shù)據(jù)中心芯片計劃：挑戰(zhàn)英特爾出自：新浪科技英偉達（Nvidia）周一公布了一項為數(shù)據(jù)中心開發(fā)新型芯片的多年計劃，旨在從其主要競爭對手英特爾公司（Intel）處獲取更多功能。英偉達在新聞發(fā)布會上說...
建設10年的Fab 42工廠全面投產：Intel 10nm芯片產能提升50%出自：快科技Intel于近日宣布，從2011年開始建設，歷時10年、總投資70億美元的Fab 42 工廠已全面開始運營，將大大緩解目前10nm芯片的產能危機。這家位于...
小米長江產業(yè)基金投資芯邁半導體出自：集微網(wǎng)企查查顯示，近日，湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)（以下簡稱“小米長江產業(yè)基金”）投資杭州芯邁半導體技術有限公司（以下簡稱“芯邁半導體”）。小米長江產業(yè)...
合肥出臺5G產業(yè)發(fā)展規(guī)劃出自：合肥日報根據(jù)規(guī)劃，到2022年全市將建成5G基站2.2萬個，實現(xiàn)主城區(qū)與重點鄉(xiāng)鎮(zhèn)區(qū)域5G網(wǎng)絡全覆蓋；全市5G產業(yè)規(guī)模達到300億元，帶動電子信息產業(yè)以及其他關聯(lián)產業(yè)總產值達到1000億元；5...
日照艾銳光芯片封裝項目正式投產出自：日照經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)6月5日，山東日照市首個自主研發(fā)的通訊類芯片項目——日照艾銳光芯片封裝項目在日照經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)正式投產，將對日照開發(fā)區(qū)乃至日照市加快5G產業(yè)發(fā)展、加...
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