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        2020年6月27-29日，我司成功參加了全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體產(chǎn)業(yè)年度盛會“SEMICON China 2020 國際半導體展”。 本屆展覽以“跨界全球、心芯相聯(lián)”為主題，共有來自全球1000家半導體相關企業(yè)參展，展出面積超過80000平方米， 展現(xiàn)了全球在芯片設計、制造、封測、設備、材料供應等半導體方面的最新科技成果。

        北京華林嘉業(yè)科技有限公司（簡稱CGB)作為國內(nèi)高端濕法制程設備制造商之一，始終專注于半導體照明（LED）、半導體材料、功率器件、集成電路制造、微機電系統(tǒng)（MEMS)、5G化合物半導體、光通訊、新能源光伏、平板顯示等九大應用領域濕法制程設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以精工細作的匠新精神，持續(xù)走在中國本土半導體裝備制造產(chǎn)業(yè)的科技前沿。

        展會現(xiàn)場，CGB攜最新的技術、產(chǎn)品和理念，向蒞臨展臺的業(yè)內(nèi)同仁和合作伙伴展示了企業(yè)極具競爭力的半導體制造裝備和先進制程解決方案。此次融匯全球最新技術和產(chǎn)品，匯聚全球產(chǎn)業(yè)精英的半導體盛會，為CGB走向國際， 搭建了展示平臺。未來，CGB將緊抓時代發(fā)展機遇，逐夢前行，為助力中國半導體產(chǎn)業(yè)走向世界貢獻力量。

        明年3月，讓我們相約上海！敬請期待！繼續(xù)引領行業(yè)技術發(fā)展。