總投資3億美元的ASMPT 智路資本先進封裝材料項目簽約落戶中新蘇滁高新區(qū)來源：中新蘇滁高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會 2020-11-0611月4日，ASM太平洋科技集團（ASMPT）、智路資本合資的先進封裝材料...
三星將使用8nm FinFET工藝為高通代工驍龍750出自：cnBeta三星可能又和高通達成了協(xié)議，因為除了代工驍龍875之外，這家韓國廠商還將代工驍龍750。高通在不久前公布了這款新的芯片組，它的定位比驍龍765略低，同時...
英偉達宣布新型數據中心芯片計劃：挑戰(zhàn)英特爾出自：新浪科技英偉達（Nvidia）周一公布了一項為數據中心開發(fā)新型芯片的多年計劃，旨在從其主要競爭對手英特爾公司（Intel）處獲取更多功能。英偉達在新聞發(fā)布會上說...
建設10年的Fab 42工廠全面投產：Intel 10nm芯片產能提升50%出自：快科技Intel于近日宣布，從2011年開始建設，歷時10年、總投資70億美元的Fab 42 工廠已全面開始運營，將大大緩解目前10nm芯片的產能危機。這家位于...
小米長江產業(yè)基金投資芯邁半導體出自：集微網企查查顯示，近日，湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)（以下簡稱“小米長江產業(yè)基金”）投資杭州芯邁半導體技術有限公司（以下簡稱“芯邁半導體”）。小米長江產業(yè)...
2020年6月27-29日，我司成功參加了全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體產業(yè)年度盛會“SEMICON China 2020 國際半導體展”。 本屆展覽以“跨界全球、心芯相聯(lián)”為主題，共有來自全球1000家半...
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