芯片的未來，靠它了？75年來，晶體管和集成電路（IC）的創(chuàng)新一直是電子設(shè)備規(guī)?；膭恿?。摩爾定律預(yù)測，隨著時間的推移，功能集成度會逐漸增加，這一切都建立在半導(dǎo)體工藝進步的基礎(chǔ)上。隨著功能集成需求的增加...
晶圓巨頭們搶食成熟制程晶圓代工是個賺錢的行當(dāng)，但也是最困難的行業(yè)之一。半導(dǎo)體行業(yè)老大吃肉，老二喝湯，現(xiàn)在老二們的湯也要不保了？過去幾年早已放棄先進制程追逐的二線晶圓廠們，這幾年摩拳擦掌好容易將成熟...
晶圓代工，成熟制程大降價晶圓代工成熟制程再掀降價潮，IC設(shè)計業(yè)者透露，明年首季晶圓代工成熟制程價格降幅最高逾一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅愿意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節(jié)點價格松動態(tài)勢...
汽車芯片將成為市場頭號玩家，首次超越無線通信芯片根據(jù)畢馬威和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟的一項調(diào)查，半導(dǎo)體高管預(yù)計汽車行業(yè)將成為芯片需求的頭號驅(qū)動力。畢馬威第 18 期年度全球半導(dǎo)體展望發(fā)現(xiàn)，這意味著汽車芯片將進入...
消息稱意法半導(dǎo)體未來將進軍10nm工藝“IT之家”消息，半導(dǎo)體分析師 Dylan Patel 稱意法半導(dǎo)體未來將進軍 10nm 工藝，不過考慮到提到的晶圓廠直到 2026 年才能滿負荷生產(chǎn) 18nm 工藝，實現(xiàn) 10nm 工藝的具體時間可能較...
中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院發(fā)布兩項半導(dǎo)體國際標準近日，由中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院主導(dǎo)制定的兩項半導(dǎo)體國際標準正式發(fā)布，這也是我國在微波集成電路領(lǐng)域首次提出并主導(dǎo)制定的國際標準。兩項標準瞄準5G通信、電子測...
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