將光集成到硅芯片，有新思路眾所周知，摩爾定律即將走到盡頭。隨著越來(lái)越多的晶體管被封裝到每個(gè)硅芯片上，我們不能再期望處理器能力每?jī)赡攴环＿@對(duì)傳統(tǒng) IT 來(lái)說(shuō)很不方便，傳統(tǒng) IT 一直依賴摩爾定律的持續(xù)紅...
低功耗AI芯片的明爭(zhēng)暗斗隨著物聯(lián)網(wǎng)和下一代智能設(shè)備的普及，低功耗電子設(shè)備和芯片正在越來(lái)越多地進(jìn)入千家萬(wàn)戶，低功耗設(shè)計(jì)也在變得越來(lái)越重要。物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備一方面對(duì)于設(shè)備尺寸有限制，另一方面對(duì)于成本也有...
基于光量子集成芯片，中國(guó)科大首次實(shí)現(xiàn)多體非線性量子干涉近期，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊(duì)在多體非線性量子干涉研究中取得重要進(jìn)展。該團(tuán)隊(duì)任希鋒研究組與德國(guó)馬克斯普朗克光科學(xué)研究所MarioKrenn教授合作...
AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)，只有一個(gè)贏家 人工智能芯片有兩個(gè)功能。AI 構(gòu)建者首先獲取大量（或真正龐大的）數(shù)據(jù)集并運(yùn)行復(fù)雜的軟件來(lái)尋找該數(shù)據(jù)中的模式。這些模式被表示為模型，因此我們有芯片來(lái)“訓(xùn)練”系統(tǒng)生成...
碳化硅單晶襯底加工技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)摘 要: 碳化硅單晶具有極高的硬度和脆性，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能有效地獲得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。針對(duì)碳化硅單晶襯底加工技術(shù)，本文綜述了碳化硅單晶切片、薄化與拋...
他們想用垂直GaN取代SiC！一家基于專有的氮化鎵（“GaN”）加工技術(shù)開發(fā)創(chuàng)新型高壓功率開關(guān)元件的半導(dǎo)體器件公司Odyssey Semiconductor Technologies, Inc今天宣布，公司的垂直GaN產(chǎn)品樣品制作完成，并于 2023 年第...
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