氧化鎵半導(dǎo)體器件領(lǐng)域研究取得重要進(jìn)展記者從中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)獲悉，日前在美國(guó)舊金山召開的第68屆國(guó)際電子器件大會(huì)(IEEE IEDM)上，中國(guó)科大國(guó)家示范性微電子學(xué)院龍世兵教授課題組兩篇關(guān)于氧化鎵器件的研究論文(...
芯片的未來，靠它了？75年來，晶體管和集成電路（IC）的創(chuàng)新一直是電子設(shè)備規(guī)模化的動(dòng)力。摩爾定律預(yù)測(cè)，隨著時(shí)間的推移，功能集成度會(huì)逐漸增加，這一切都建立在半導(dǎo)體工藝進(jìn)步的基礎(chǔ)上。隨著功能集成需求的增加...
晶圓巨頭們搶食成熟制程晶圓代工是個(gè)賺錢的行當(dāng)，但也是最困難的行業(yè)之一。半導(dǎo)體行業(yè)老大吃肉，老二喝湯，現(xiàn)在老二們的湯也要不保了？過去幾年早已放棄先進(jìn)制程追逐的二線晶圓廠們，這幾年摩拳擦掌好容易將成熟...
晶圓代工，成熟制程大降價(jià)晶圓代工成熟制程再掀降價(jià)潮，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，明年首季晶圓代工成熟制程價(jià)格降幅最高逾一成，是此波報(bào)價(jià)修正以來最大幅度，不僅愿意降價(jià)的廠商增加，更一改先前僅特殊節(jié)點(diǎn)價(jià)格松動(dòng)態(tài)勢(shì)...
汽車芯片將成為市場(chǎng)頭號(hào)玩家，首次超越無線通信芯片根據(jù)畢馬威和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟的一項(xiàng)調(diào)查，半導(dǎo)體高管預(yù)計(jì)汽車行業(yè)將成為芯片需求的頭號(hào)驅(qū)動(dòng)力。畢馬威第 18 期年度全球半導(dǎo)體展望發(fā)現(xiàn)，這意味著汽車芯片將進(jìn)入...
消息稱意法半導(dǎo)體未來將進(jìn)軍10nm工藝“IT之家”消息，半導(dǎo)體分析師 Dylan Patel 稱意法半導(dǎo)體未來將進(jìn)軍 10nm 工藝，不過考慮到提到的晶圓廠直到 2026 年才能滿負(fù)荷生產(chǎn) 18nm 工藝，實(shí)現(xiàn) 10nm 工藝的具體時(shí)間可能較...
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