當(dāng)前世界上的半導(dǎo)體元件，絕大多數(shù)是以第一代半導(dǎo)體材料硅基半導(dǎo)體為主，約占95%的份額，但是隨著電動汽車，5G通訊等新興技術(shù)的發(fā)展，以氮化鎵，碳化硅為代表新型基材越來越受到重視。第三代半導(dǎo)體，以碳化硅為代...
碳化硅生產(chǎn)流程包含材料端襯底與外延的制備，以及后續(xù)芯片的設(shè)計(jì)與制造，再到器件的封裝，最終流向下游應(yīng)用市場。其中襯底材料是碳化硅產(chǎn)業(yè)中最具挑戰(zhàn)性的環(huán)節(jié)。碳化硅襯底既硬且脆，切割、研磨、拋光的難度都很...
到 2030 年，半導(dǎo)體在更多市場的大規(guī)模擴(kuò)散以及這些市場中的更多應(yīng)用預(yù)計(jì)將推動該行業(yè)的價值超過 1 萬億美元。但在接下來的 17 年里，半導(dǎo)體的影響力將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出這個數(shù)字，從而改變?nèi)藗兊墓ぷ鞣绞?，他們?nèi)绾螠贤ǎ?..
氧化鎵是一種很有前途的材料，可用于制造用于電動汽車和其他應(yīng)用的更高效的功率器件。引人注目的是，該領(lǐng)域領(lǐng)先的美國公司的一個主要投資者是美國國防部。正如參與其商業(yè)化的日本公司Taiyo Nippon Sanso所解釋的...
第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別？一、材料第一代半導(dǎo)體材料...
尊敬的業(yè)內(nèi)同仁： 華林嘉業(yè)科技有限公司誠摯地邀請您參加2023年第二屆第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)與市場研討會，我司展位號A31，會議于2023年3月30-31日在蘇州合景萬怡酒店組織召開，本次會議旨在...
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