第十一屆（2023年）半導體設備材料與核心部件展示會即將于 2023 年 8 月 9 - 11 日在無錫太湖國際博覽中心召開，我司展位號A3館 A3-A218，歡迎各界同仁蒞臨展位。北京華林嘉業(yè)科技有限公司...
"第十七屆中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件年會暨2023年中國半導體器件技術創(chuàng)新及產業(yè)發(fā)展論壇”于2023年7月19-21日在杭州隆重召開，我司展位號A13。今年參會人數達八百多人，形成了以我國半導體器件設計、...
7月我司同期展會分享一、在中國半導體行業(yè)協(xié)會的指導下，半導體分立器件分會至今已成功舉辦過十六屆全國性半導體會議，今年預計參會人數八百多人，形成了以我國半導體器件設計、生產、制造、封測、研發(fā)、應用為主...
近年來，在政策和資本的強力支持下我國半導體用8 in和12 in硅片產業(yè)快速發(fā)展，培育了一批骨干企業(yè)，突破了核心技術，自主保障能力顯著提升，形成良好發(fā)展態(tài)勢。經過多年的積累，當前，半導體硅片處于關鍵發(fā)展機遇...
一、什么是第三代半導體所謂第三代半導體材料是以SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)為代表(還包括ZnO氧化鋅、GaO氧化鎵、金剛石等)的化合物半導體。與第一代和第二代半導體材料相比，第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度...
熱烈慶祝近日華林嘉業(yè)在某重點項目科研設備投標中成功中標！在公司領導的帶領下經過銷售部全體同事的共同努力，高效率高質量地完成了此次投標工作，最終我司憑借良好的企業(yè)實力和專業(yè)能力贏得了招標單位的肯定，...
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